Silicon Integrated Systems

Silicon Integrated Systems(矽統科技しとう-かぎ、略称:SiS)は、台湾の半導体メーカー。主にPC/AT互換機向けチップセットの開発・製造をしていた。 2011年現在、SiS社のWebサイトで掲載されているプロダクトラインナップは(組込)向け半導体のみとなっており、PC向け半導体からは事実上の撤退をしている。

矽統科技
Silicon Integrated Systems Corp.
種類	公開会社
市場情報	TWSE 2363 (PDF)
略称	矽統（SiS）
本社所在地	台湾新竹市東区(新竹科学園区)公道五路二段180号
設立	1987年
業種	半導体，IC設計
事業内容	チップセットの設計・製造・販売
代表者	会長：陳文熙社長：陳燦輝
主要子会社	u-Pixel Technologies Inc. Linkvast Technologies Inc.
外部リンク	http://www.sis.com/
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矽統科技股份有限公司
各種表記
繁体字：	矽統科技股份有限公司
簡体字：	矽统科技股份有限公司
拼音：	Xītŏng Kējì Gǔfènyǒuxiàngōngsī
英文：	Silicon Integrated Systems Corp.
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SiS755 ノースブリッジチップ

沿革

1987年 2月、設立。
2000年、ファブ（半導体工場）を開設。設計だけでなく、製造も手がけるようになる。
2003年、台湾の半導体メーカーであるUMCの傘下となる。グラフィックス部門を独立させ、XGI Technologyを設立する。（XGIはグラフィックチップメーカーの(Trident)を買収）ファブも独立させ、SiS MicroElectronicsを設立する。
2004年、ファブを譲渡し、再びファブレス企業となる。

過去のPC向け製品

チップセット

SiS 760GX 統合チップセット

低価格製品を主力にしており、2000年代初頭まではメーカー製PCのエントリーモデルなどに採用されていた。かつてはSiS 645・SiS 650・SiS 651の様に安価かつ安定性の高い製品が多いこと、インテルのライセンスがクリアだったことで一定の評価を得ていた。

また、ノースブリッジとサウスブリッジをワンチップとした製品も多く、これらは転送速度や帯域面、またモバイルや省スペースPCで重視されるフットプリントの縮小に有利であった。グラフィックスチップを自社開発していたため、早い段階からグラフィックス統合チップセットも数多く存在する。

マイクロソフトのゲーム機『Xbox 360』にも、同社のチップセットは採用された。

2000年代後半以降、インテル・AMDの両社がCPUとチップセットを包含したプラットフォーム戦略を加速させたこと、Windows Vistaの登場でチップセット内蔵グラフィック機能への性能要求が跳ね上がったなどの市場の変化に追従できず、急激にシェアを失った。

わずかに特に低価格なネットトップ用チップセットとして採用されていたが、チップセット機能がCPUに取り込まれていくにつれ需要も無くなり、2011年Q1には市場シェアが0.0%となって事実上消滅した。[1]

互換プラットフォーム用

※連記された型番はノースブリッジ/サウスブリッジを、IGPはグラフィックス統合チップセットを表す。

Socket 7

SiS530/SiS5595
SiS540
SiS5571
SiS5591
SiS5596/SiS5513
SiS5597
SiS5598

インテルプラットフォーム用

Slot 1、Socket 370

SiS600/SiS5595
SiS620/SiS5595
SiS630/SiS960
SiS633
SiS635
SiS640 (IGP)/SiS960

Socket 478

SiS645/SiS961

2001年8月発表。Pentium 4用チップセットで初のPC2700（DDR333）メモリ対応となる。FSB 400MHz、AGP4x、ATA100などをサポート。

SiS645DX
SiS648
SiS648FX
SiS650 (IGP)/SiS961

2001年9月発表、Pentium 4用で初のグラフィック統合チップセットとなる。共に高い評価を受けたSiS645とSiS315をノースブリッジに統合。ただし、グラフィクチップはSiS315から機能と専用VRAMを省略している。メモリはPC2700/PC2100/PC133をサポート。

SiS651 (IGP)/SiS962L

SiS650をベースとし、FSB533/400MHz、PC2700/PC2100/PC133、ATA133、USB 2.0をサポート、廉価ながらIntel 845を凌駕するスペックとなった。

SiS652 (IGP)
SiS655
SiS655FX
SiS655TX
SiSR658/SiS963

CeBIT 2002で発表。PC1200/PC1066（RIMM2100/2400）、AGP8x、ATA133、5.1chオーディオなどをサポート。

LGA775

SiS649
SiS655

AGP chipset

SiS656
SiS661
SiS661GX
SiS662 (IGP)
SiS671
SiS672

AMDプラットフォーム用

Slot A、Socket A (Socket 462)

SiS730
SiS733
SiS735
SiS740/SiS961（IGP）
SiS741/SiS964（IGP）
SiS745
SiS746
SiS746FX
SiS748

Socket 754、Socket 940

SiS740（IGP）
SiS741
SiS741GX
SiS755/SiS964
SiS760/SiS964
SiS761
SiS761GX/SiS966

Socket 939

SiS755/SiS964
SiS756/SiS965L

Socket AM2

SiS756/SiS965L
SiS761GX/SiS966

DRAM

2006年からDRAMモジュール事業にも参入している。これはDRAMウェハを外部から購入し、パッケージングとガーバーへの実装のみをSiSが行っており、主にOEM用途で販売されている。

グラフィック

Xabre 400 GPU

主にローエンドからミドルレンジをターゲットとしたグラフィックチップも自社で設計・製造していた。グラフィックコアを自社で開発していたことが、早くからグラフィック統合チップセットを手がけることを可能にしていた。Xabre(SiS330)を最後に単体グラフィックチップ市場からは撤退した。

SiS 6326
SiS 300
SiS 305
SiS 315
Xabre（SiS 330）

ネットワークコントローラ

100BASE-TXに対応したネットワークコントローラSiS 900を製造・販売していた。国内ではメルコ(現バッファロー)社製ネットワークカードLGY-PCI-TXCに採用され販売された。

プロセッサ

Rise Technologyから買収した(mP6)コアをベースとして、組込用途のx86互換プロセッサSiS 55xを提供していた。いずれもすでに終了している。

参考文献

オンライン・コンピューター用語辞書

外部リンク

SiS (中文)
SiS （英語）
チップセット黒歴史　RIMMのゴリ押しに沈んだSiS R658/R659 - ASCII.jp x デジタル > 大原雄介　ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情 ― 第194回（2013年03月11日 12時00分更新/2017年3月15日閲覧）
チップセット黒歴史　ワンチップ化でトラブル多発のSiS630 - ASCII.jp x デジタル > 大原雄介　ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情 ― 第194回（2013年03月18日 12時00分更新/2017年3月15日閲覧）
チップセット黒歴史　ほぼ完成しながら闇に葬られたSiS680 - ASCII.jp x デジタル > 大原雄介　ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情 ― 第195回（2013年03月25日 12時00分更新/2017年3月15日閲覧）

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