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HiSilicon

HiSilicon Technology Co., Ltd (海思半导体有限公司) とは、中国広東省深圳市にある半導体メーカー。2004年10月設立で、前身はファーウェイのASICデザインセンター[1]。

海思半导体有限公司
設立 2004年10月 (2004-10)
本社
広東省深圳市
、
中華人民共和国
親会社 ファーウェイ
ウェブサイト www.hisilicon.com

製品

K3V1

K3V1はARM9のARMアーキテクチャのSoC。携帯電話向け。2008年発表[2]。

  • CPU - 460 MHz
  • プロセスルール - 180nm

K3V2

K3V2はCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向け。2012年2月27日発表[3]。

  • CPU - 4コア 1.2/1.5GHz, 2次キャッシュ1MB
  • メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz
  • GPU - Vivante GC4000 (16コア, 80GFLOPS.)
  • 動画デコード - 1080p 60fps
  • プロセスルール - 40nm

日本での採用端末

K3V2T

K3V2TはCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向け。

  • CPU - 4コア 1.2GHz, 2次キャッシュ1MB
  • メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz
  • GPU - Vivante GC4000 (16コア, 80GFLOPS.)
  • 動画デコード - 1080p 60fps
  • プロセスルール - 40nm

日本での採用端末

Kirin

Kirinを参照。

サーバープロセッサ

HiSilicon社はARMアーキテクチャをベースにしたサーバープロセッサ(SoC)を開発している。

Hi1610

Hi1610は、2015年に発表されたHiSilicon社の第一世代のサーバープロセッサである。特徴は以下の通り。

  • 16x (ARM Cortex-A57) at maximum 2.1 GHz[9]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 16MB CCN L3
  • TSMC 16 nm
  • 2x DDR4-1866
  • 16 PCIe 3.0

Hi1612

Hi1612は、2016年に発売されたHiSilicon社の第2世代サーバープロセッサである。特徴は以下の通り。

  • 32x ARM Cortex-A57 at up to 2.1 GHz[9]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 32MB CCN L3
  • TSMC 16 nm
  • 4x DDR4-2133
  • 16 PCIe 3.0

Kunpeng 916 (旧Hi1616)

Kunpeng 916 (旧Hi1616) は、2017年に発売されたHiSilicon社の第3世代サーバープロセッサである。Kunpeng 916は、HuaweiのTaiShan 2280 Balanced Server、TaiShan 5280 Storage Server、TaiShan XR320 High-Density Server Node、TaiShan X6000 High-Density Serverに利用されている[10][11][12][13]。特徴は以下の通り。

  • 32x (ARM Cortex-A72) at up to 2.4 GHz[9]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 32MB CCN L3
  • TSMC 16 nm
  • 4x DDR4-2400
  • 2-way Symmetric multiprocessing (SMP), Each socket has 2x ports with 96 Gbit/s per port (total of 192 Gbit/s per each socket interconnects)
  • 46 PCIe 3.0 and 8x 10 GbE
  • 85 W

Kunpeng 920 (旧Hi1620)

Kunpeng 920 (旧Hi1620) は、2018年に発表されたHiSiliconの第4世代サーバープロセッサで、2019年に発売された。ファーウェイはKunpeng 920のCPUがSPECint®_rate_base2006で推定930以上のスコアを出していると主張しています[14] The Kunpeng 920 is utilized in Huawei's TaiShan 2280 V2 Balanced Server, TaiShan 5280 V2 Storage Server and TaiShan XA320 V2 High-Density Server Node.[15][16][17]。特徴は以下の通り。

  • 32 to 64x custom TaiShan v110 cores at up to 2.6 GHz.[18]
  • The TaiShan v110 core is a 4-way out-of-order superscalar that implements the ARMv8.2-A ISA. Huawei reports the core supports almost all the ARMv8.4-A ISA features with a few exceptions, including dot product and the FP16 FML extension.[18]
  • The TaiShan v110 cores are likely a new core not based on ARM designs[独自研究?][19]
  • 3x Simple ALUs, 1x Complex MDU, 2x BRUs (sharing ports with ALU2/3), 2x FSUs (ASIMD FPU), 2x LSUs[19]
  • 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB Private L2 and 1MB L3/core Shared.
  • TSMC 7 nm HPC
  • 8x DDR4-3200
  • 2-way and 4-way Symmetric multiprocessing (SMP). Each socket has 3x Hydra ports with 240 Gbit/s per port (total of 720 Gbit/s per each socket interconnects)
  • 40 PCIe 4.0 with CCIX support, 4 USB 3.0, 2x SATA 3.0, x8 SAS 3.0 and 2 x 100 GbE
  • 100 to 200 W
  • Compression engine (GZIP, LZS, LZ4) capable of up to 40 Gib/s compress and 100 Gbit/s decompress
  • Crypto offload engine (for AES, DES, 3DES, SHA1/2, etc..) capable of throughputs up to 100 Gbit/s

Kunpeng 930 (旧Hi1630)

Kunpeng 930（旧Hi1630）は、2019年に発表され、2021年に発売が予定されているHiSilicon社の第5世代サーバープロセッサである。特徴は以下の通り。

  • より高い周波数を持つTBDカスタムコア、SMT（同時マルチスレッディング）と ARM の Scalable Vector Extension (SVE)のサポート。[18]
  • 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB Private L2 and 1 MB L3/core Shared
  • TSMC 5 nm
  • 8x DDR5

Kunpeng 950 について

Kunpeng 950 は、2019年に発表され、2023年に発売予定のHiSilicon社の第6世代サーバープロセッサである。

参照

  1. ^ About Us
  2. ^ 小山安博 (2017年9月5日). “Kirin 970がAIを内蔵するメリットとは - 問われる未来のAIデバイス”. マイナビニュース. マイナビ. 2017年12月24日閲覧。
  3. ^ 『HiSiliconがクアッドコアアプリケーションプロセッサ「K3V2」を発表』（プレスリリース）ファーウェイ、2012年2月27日。http://www.huawei.com/jpapp/184/hw-124289.htm。2017年12月24日閲覧。 
  4. ^ “GT01”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
  5. ^ “STREAM X 仕様・付属品”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
  6. ^ “docomo NEXT series Ascend D2 HW-03E サポート情報 : サービス・機能とスペック”. NTTドコモ. 2017年12月24日閲覧。
  7. ^ “dtab 01 サポート情報 : サービス・機能とスペック”. NTTドコモ. 2017年12月24日閲覧。
  8. ^ “Huawei、7インチの通話もできるAndroidタブレット「MediaPad 7 Vogue」発表”. ITmedia Mobile. アイティメディア (2013年6月25日). 2017年12月24日閲覧。
  9. ^ a b c Cutress, Ian. “”. www.anandtech.com. 2019年6月9日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月4日閲覧。
  10. ^ “” (英語). Huawei Enterprise. 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
  11. ^ “” (英語). Huawei Enterprise. 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
  12. ^ “” (英語). Huawei Enterprise. 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
  13. ^ “” (英語). Huawei Enterprise. 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
  14. ^ “”. www.hisilicon.com. 2019年5月4日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月4日閲覧。
  15. ^ “” (英語). Huawei Enterprise. 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
  16. ^ “” (英語). Huawei Enterprise. 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
  17. ^ “” (英語). Huawei Enterprise. 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
  18. ^ a b c Schor, David (2019年5月3日). “” (英語). WikiChip Fuse. 2019年5月4日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月4日閲覧。
  19. ^ a b “gcc.gnu.org Git – gcc.git/blob – gcc/config/aarch64/tsv110.md”. gcc.gnu.org. 2019年6月13日閲覧。

外部リンク

  • 公式ウェブサイト
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