Apple M2 Maxは、2023年1月17日に発表された、AppleがMac向けにARMアーキテクチャのライセンスを受けて設計したシステムオンチップ(SoC)である。TSMCの5nmプロセスで製造されている[1][2]。
生産時期 | 2023年1月17日から |
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設計者 | Apple |
生産者 | TSMC |
マイクロアーキテクチャ | 「Avalanche」と「Blizzard」 |
命令セット | ARMv8.6A |
コア数 | 12コア(高性能コア×8 + 高効率コア×4) |
前世代プロセッサ | Apple M1 Max |
L1キャッシュ | 高性能コア 192KB, 128KB 高効率コア 128KB, 96KB |
L2キャッシュ | 高性能コア 32MB 高効率コア 4MB |
GPU | Apple独自設計 30 / 38コア |
本SoCの下位版にあたるApple M2 Proとは、GPUのコア数およびメモリの帯域やサイズで区別されている[2]。
仕様
CPU
高性能8コア+ 高効率4コア合計12コアの構成である[1]。
その他
30コア / 38コアのGPU、Apple A15 Bionicと同じ16コアNeural Engine、次世代Secure Enclave、2つのメディアエンジンを搭載しており、(Thunderbolt 4)コントローラなども内包している。
M2 Maxチップはユニファイドメモリ構造であり、CPUやGPUといったチップ内すべてのコンポーネントがメモリアドレスを共有している。メモリには8チャンネルで合計400GB/sの帯域を実現する、LPDDR5-6400 SDRAMで、32GBと64GBと96GBの3構成が採用される[1]。
搭載モデル
Apple M2 Maxチップは、2023年1月に発表されたMacBook Proに搭載されている[1][3]。
- (MacBook Pro (14-inch, 2023))
- (MacBook Pro (16-inch, 2023))
関連する同世代SoC
以下の表は「Avalanche」と「Blizzard」マイクロアーキテクチャに基づいた各種SoCを示している。