スルーホール実装（スルーホールじっそう、英: Through-hole technology;THT, Through-hole mount; THM）とは電気部品、電子部品や電線をプリント基板に実装する方法の一つ。挿入実装（そうにゅうじっそう、英: Insertion mount technology; IMT）とも呼ばれる。電子部品につながるリード端子を基板の孔（スルーホール）に通して、片面、もしくは両面にはんだ付けする工法である。
スルーホール実装の断面図（抵抗器の例）
スルーホール実装に使用されるリード部品
はんだ面から見たスルーホール実装による基板。基板上の配線により各部品が接続されている。部品そのものは裏面（部品面）にある。
特徴
電気回路を製造する方法としては他に(ポイント・トゥ・ポイント工法)があるが、これは電気部品同士を直接接続して回路を構成するもので、回路が複雑化すると製造が困難となっていた。しかし、スルーホール実装でプリント基板に実装すると配線を大幅に減らし、製造も簡単になるため古くから広く使われていた。
1980年代から急速に増加した表面実装と比べると基板面積を広くとる上、孔のために基板の両面、全層を占有してしまう。しかし、応力のかかる電子部品（メカニカルスイッチ、メカニカルボリューム）は基板に応力を逃すことができるためはずれにくくなる。
工法過程
スルーホール実装は下記のような工程となる。